【关注】万业企业打造“1+N设备集团军”逐鹿半导体行业下半场；

  2.紫光展锐CEO任奇伟：6G半导体/芯片之路初探 高频发展面临芯片挑战；

  5.国家发改委：装备和高技术制造业投资迅速增加，背后都是“线.上海人工智能实验室发布无人驾驶视频生成模型GenAD；

  集微网报道 一年一度再归来，SEMICON China 2024 于3月20日—22日在上海新国际博览中心举行，万业企业（600641.SH）携旗下凯世通、嘉芯半导体最新成果亮相大会。日前，集微网对话万业企业副总裁、嘉芯半导体董事长兼CEO周伟芳女士，就企业平台化发展的策略和竞争优势展开交流。

  周伟芳说道，自2017年转型以来，万业企业以“外延式并购+内涵式发展”双轮驱动模式，先后收购凯世通、Compart Systems，成立嘉芯半导体，持续深化战略转型，在2023年实现半导体业绩曲线的增长，为迎接下一阶段爆发式增长奠定了良好基础。半导体设备行业与产业整体紧密关联，且市场规模波动幅度更大。过去三年，受行业下行周期影响，企业库存高企、晶圆厂产能过剩，设备领域艰难前行。上年年中，行业回暖趋势明显，半导体设备市场需求逐步复苏。万业企业1月31日发布的《2023年年度业绩预告》显示，2023年度，公司及控股子公司累计新增集成电路设备订单近3.7亿元；其中，第四季度专用设备制造业务收入约为2.40亿元，同比增长约120%。据统计，自2020年起公司集成电路订单金额累计约达17亿元。

  半导体设备在芯片制造和封装过程中发挥着及其重要的作用，沉积、涂胶、曝光、显影、刻蚀、离子注入、去胶……每个重要环节不能离开半导体设备的身影。与此同时，该赛道又极为精细，鉴于单一产品的市场天花板，这就要求相关企业在制定发展的策略时必须格外谨慎。

  作为国内独有的“1+N”半导体设备平台公司，万业企业看到了其中蕴藏着的巨大商机和潜力，积极拓展多元化市场，打造多个半导体前道核心设备产品线，业务覆盖集成电路离子注入机、刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多类主制程设备和尾气处理等支撑制程设备。周伟芳指出：“平台是指不拘泥在一款设备、一个单项冠军，通过外延式并购、内涵式发展的路径，开辟一个‘1+N’可以扩展的平台，依托多元化产品矩阵，以平台化的‘设备集团军’形式参与半导体行业下半场的整合竞争。”

  半导体设备市场迷人又危险。国际半导体产业协会（SEMI）指出，原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2023年达到1000亿美元，比2022年创下的1074亿美元的行业纪录收缩6.1%。其预计，半导体制造设备将在2024年恢复增长，在前端和后端市场的推动下，2025年的销售额预计将达到1240亿美元的新高。

  。2月5日，证监会上市司召开座谈会，提出“上市公司要切实用好并购重组工具，抓住机遇注入优质资产、出清低效产能，实施兼并整合，通过自身的高水平发展提升投资价值，增强投资者获得感”。周伟芳对此表示，已经感受到非常强烈的、积极的信号，2024年半导体上市公司的并购交易体系将得到增强，并购事件也将更加频繁地发生。我们大家都认为今年会有更多政策出台以利好长期资金市场，鼓励上市公司参与国际化或境内的并购，帮助高科技公司实现循环。

  谈及并购，万业企业具有天然的“基因优势”，精准、专业、生猛、高效的作风有迹可循——其控制股权的人浦东科投是集成电路领域有着非常丰富“实战经验”的参与者，先后收购澜起科技、先进半导体、STI（新加坡）等有名的公司。在此基础上，万业企业勇于出手，多个成功案例的落地，帮企业完成向半导体产业的全面拥抱和急速转型。

  对于2024年的并购计划，周伟芳表现出坚定的信心：“并购是我们的常规动作之一，会着重关注那些形成一定产业规模的，且具备相当盈利水平的，同时满足尖端技术方面的要求的项目，进行并购性质的探索。”

  设备领域“2.0”通过“外延式并购”迅速占领产业高地的万业企业，迅速获得技术优势、市场规模的同时，还因地制宜摸索出一条“内涵式发展”路径。

  故事从2018年说起，万业企业在成功收购凯世通后，正式“进军”集成电路四大核心装备之一的离子注入机领域——其应用于掺杂工艺，是芯片制造的核心设备之一，制造难度仅次于光刻机。据悉，低能大束流离子注入机是先进逻辑、存储芯片制造的关键核心设备，约占离子注入机细分市场的60%，高能和中束流离子注入机分别各占20%。

  为攻克技术难点痛点，凯世通建立一支由离子注入设备专家引领的有梯队、有层次、多元化的技术创新团队，专业方向涵盖等离子体物理、真空机械、高压电气、软件控制、系统集成等10多个领域，具备扎实的理论知识与丰富的工程实践经验。截至目前，凯世通研发的28nm工艺节点的低能大束流离子注入机系列设备与高能离子注入机均顺利实现商业化，持续领跑国产低能大束流和高能离子注入机产业化。2023年第四季度，凯世通签约出售多台12英寸集成电路设备。

  凯世通不仅展示其全系列新产品，更带来新品——面向CIS的大束流离子注入机。该款设备基于凯世通已批量验证的iStellar通用注入平台与光路系统，成熟稳定，媲美进口先进机型，具备卓越的金属污染控制、高精度注入角度控制等特点。现场观众纷纷驻足观看，并就相关参数展开讨论。如果说凯世通是万业企业发力集成电路前道设备的“先手棋”，那么2021年成立的嘉芯半导体无疑是设备领域涌现的2.0版本。与国内首批创立的设备企业相比，嘉芯半导体创立伊始就面临来自同领域的成熟企业的竞争。因此，在标准化产品之外，寻求差异化发展就成了嘉芯半导体与生俱来的特点。

  “产业在复杂的环境变化中，对半导体国产设备提出‘有’的要求，这点我们在过去已经相对攻克了。但想要继续前进，就必须做到‘好用’，这是第二个重要阶段。”周伟芳举例，嘉芯半导体基于客户特殊工艺的需求，耗时6～12个月开发深槽刻蚀工艺，将每个线宽的沟槽做到业界高标，并且长期重复性试验，进而达到工艺技术要求，符合客户的实际需求。

  此外，嘉芯半导体旗下拥有子公司嘉芯迦能、嘉芯闳扬和新产品研发部等，形成多个半导体前道核心设备产品线，业务覆盖刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多类主制程设备和尾气处理等支撑制程设备，为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等集成电路晶圆制造厂提供成套的前道设备解决方案，“丰富的产线使得我们具备整包式向全球客户提供设备的能力，结束过去单一设备对单一客户的模式，帮助客户增进效率、节省本金、提高产能。”

  对于凯世通、嘉芯半导体的定位，万业企业以看似无关却环环相扣的策略逐步推进。周伟芳说道：“嘉芯半导体成立时间较短，当前主要布局成熟工艺，通过持续的投入站稳市场；凯世通则不同，它已经是集成电路产业中的‘排头兵’，在细分赛道占据金字塔塔尖的位置，正不断攻克高精尖技术，我们大家都希望将来能够整合成一个Total solution（整体解决方案）设备平台。”

  集微网消息，SEMICON China 2024于3月20日-22日在上海新国际博览中心举行。伴随着中国半导体产业的蓬勃发展，SEMICON China慢慢的变成了全球规模最大、影响面最广的集技术、产业、市场、创新、投资于一身的行业盛会。本届大会聚焦行业热点技术、领域及话题，邀请国内外知名半导体产业、学术、科研、投资、服务等各领域1000多名专家和代表出席活动。同时云集300+参展企业，全方位展现产业链发展现状，为行业内企业、专家、学者搭建国际化交流与合作平台，为集成电路产业高水平发展凝聚强大合力。

  在SEMICON China 2024展会上，紫光集团执行副总裁、紫光展锐CEO任奇伟发表了题为《6G半导体/芯片之路初探》的主旨演讲。他指出，经过业界多年的协同努力，国际电信联盟（ITU）已确立6G的愿景及关键核心指标的定义，并制定了标准制定的时间表。尽管部分关键核心指标的量化值仍在讨论中，这些指标将直接影响未来6G系统的实现复杂度。目前，6G标准的发展已从核心技术探讨研究阶段，逐步转向凝聚共识、构建框架、达成统一协议的新阶段。

  在本次演讲中，任奇伟分享了紫光展锐对未来6G发展的初步见解，以及与此相关的核心技术。他还阐述了这些技术和设计对下一代6G芯片设计可能带来的影响，展现出紫光展锐在推动6G技术发展方面的积极态度和深度思考。

  首先任奇伟回顾了现代移动（蜂窝）通信发展的“四十年”。任奇伟称，这也是中国移动通信技术发展波澜壮阔的40年，这期间从1980年代的1G到2G、3G、4G，再到2020年代的5G，绝大多数都是每隔10年就进行一次移动通信的大升级。移动手机也从人联到物联，再逐步发展到智联。

  任奇伟表示，演进“五十载”的半导体工艺进步对移动通信发展起到巨大的推动作用，从1970年的10微米发展到2020年代的3纳米。同时，移动通信的需求也极大地拉动了半导体行业的发展。通信与半导体领域两者是相互依存、相互促进。

  2023年5G手机销量已全面超越4G手机，占据智能机市场60%的份额。而这一切的实现，均依赖于半导体技术的快速发展和巨大突破。

  任奇伟提到，自PC时代至移动互联网时代，CPU一度是驱动半导体最先进工艺的主要动力。然而，随只能手机的出现，手机芯片在2010年首次超越CPU，成为推动半导体工艺发展的主导力量。至今，手机芯片依然引领着最尖端工艺的发展。然而，近年来，人工智能特别是大语言模型技术的兴起，使得GPU发展迅猛，其潜力不容小觑。

  另一方面，2024年标志着5.5G或5G-A时代的开启，即5G技术开始步入第二阶段，与此同时，6G商用技术的研发与预研技术的探索也在同步进行，6G部署已经在规划和准备中。

  ITU已规划6G的时间表，从2024年开始步入5.5G实施阶段，预计6年后，即2030年，6G将郑重进入商业化阶段。而2030年全球半导体总体规模将超过1万亿美元，这一时间点与ITU设定的2030年6G元年相契合，充分显示了移动通信与半导体技术之间的相互推动和一起发展的紧密联系。

  任奇伟介绍到，2023年6月，ITU明确了6G网络的6大应用场景和15项应用指标。其中6大场景不仅涵盖5G时代的高带宽、海量连接和高可靠低时延，且进一步升级为沉浸式通信，并扩展到大规模通信、超可靠低时延通信。同时，6G时代还新增了3个应用场景，包括感知通信一体化、AI通信一体化以及泛在连接。这些新技术和应用将使6G通信无处不在，覆盖空、天、地的各个领域。

  为了满足多维度多场景的6G需求，ITU还制定了15项指标。其中9项指标是从5G集成过来的，包括速率、连接数量和时延等。而针对6G的特殊需求，还新增了6项指标，包括覆盖、可持续性和定位精度等。这些指标在6G阶段相对于5G都有显著提升，甚至可达一或两个数量级。

  在5G时代之前，移动通信物联网主要聚焦于通信功能。然而，随着6G时代的来临，整个网络将演变为移动的信息网络，不仅包含通信，还融合感知、计算和人工智能等多种功能。该网络不仅限于地面，还将扩展到空中和太空，形成立体化的融合网络结构。

  在6G时代，高频通信将拓展感知功能，能够识别物体的形状、位置和速度。此外，云端将部署算力中心和AI计算中心，为6G网络提供强大的计算支持。

  任奇伟特别强调，在6G时代，一个显著的变化是空天地一体化的泛在连接。尽管城市和郊区主要依赖地面站部署，但在偏远山区、广袤沙漠和浩瀚海洋中，通信连接将更多地依赖于卫星（包括低轨、中轨和高轨同步卫星），以实现6G网络的全面覆盖，确保随时随地的网络连接。

  6G的核心技术包括通信感知一体技术、星地协同、超高频通信、低功耗设计、先进波形调制、非正交多址、物理层安全、终端直连等。此外，用户为中心接入和资源动态优化也是6G网络的重要特点。增强MIMO天线G的核心技术之一。

  这些6G核心技术的实现离不开半导体技术的支持，因此，半导体技术在6G时代将发挥至关重要的作用，特别是面向6G高频的芯片挑战将逐步提升。任奇伟表示，6G对半导体技术的需求大多数表现在以下四个方面：制程工艺、芯片架构、射频器件和存储器件。

  在制程工艺方面，摩尔定律的延续、扩展或超越，将推动半导体向更小尺寸演进，同时非硅器件如隧穿场效应晶体管和电磁旋器件也将因6G需求而得到发展。

  芯片架构方面，单一芯片集成密度将持续增加，传统的SiP封装也将得到更多应用，尤其在手机领域，若成本能大大降低，SiP封装将成为重要推动力。

  射频器件方面，随频率的不断的提高，ADC/DAC性能将有大幅度的提高，天线一体化也将成为射频器件发展的重要挑战。

  在存储器件方面，整个6G时代对存储需求是巨大且具有挑战性的。甚至在当前，人们正在讨论高带宽存储（HBM）是否会很快在手机领域开始大范围的应用。对传统的DRAM和NAND Flash等大容量高速存储基础设施的需求将持续增长。此外，许多新型存储技术，如铁电存储器（FRAM）等，也将在6G时代应用于许多创新领域。

  另外，高频器件和新型材料需求也将增加，6G时代还将涉及太赫兹通信和可见光通信等高频应用，这些都将需要新型材料和器件支持。此外，6G通感一体化的实现，需要通信和感知在终端实现解耦，并需要研究通感互干扰协调/消除技术。空天地一体化对卫星组建提出了巨大需求，包括高轨卫星和低轨卫星的接入网和核心网建设，以及地面与空天之间的立体交叉网络连接。这些需求将催生对抗辐射星载处理器、大功率放大器以及相控雷达阵天线等新型器件的需求。

  任奇伟还提到了今年手机领域热门线年被认为是AI手机元年，这主要归因于大语言模型在手机端部署的应用。手机已成为人类日常生活中不可或缺的智能助手，记录着我们的所见所闻甚至所思所想。AI手机将解决的核心问题之一是模拟人类的思考过程。通过AI技术，手机将获得一个功能强大的数字电脑。如果手机与大模型结合，将会产生怎样的影响？

  任奇伟表示，首先，手机将更了解我们，因为它能完整记录我们的所见所闻所想。其次，手机将更懂我们，因为它还集成了全球人类智能，包括古人的智慧。这种结合将为我们大家带来前所未有的便利和体验。

  然而，人们也必须正视AI手机潜藏的问题。首先是隐私和安全问题，手机存储了大量个人隐私和安全相关的信息，这在云端和边缘端模型部署时必须予以最大限度地考虑；其次是连接性问题，虽然6G技术有望解决无处不在的连接问题，但仍存在无法联网的场合。因此，在部署大模型时，需要在云端和手机端共同实现一定的算力；此外，在手机端部署大量算力可能将增加芯片和手机的成本，而完全依赖云端则可能面临计算成本的不确定性；最后，电池续航也是AI手机的限制因素。在手机端部署大模型运算时，一定要考虑电池供电能力的限制。

  任奇伟最后讲到，自2001年成立以来，紫光展锐经过20多年的发展，始终致力于通信芯片的研发工作，如今产品已经涵盖全场景通信技术，包括但不限于短距离蓝牙/Wi-Fi、蜂窝网络以及卫星通信。

  紫光展锐现已跻身全球公开市场，成为可提供2G、3G、4G、5G及卫星通信芯片的三大手机芯片供应商之一。去年，公司在全球智能手机市场占有率已提升至12%，并在40多个国家/地区实现5G手机的大规模销售。

  关于6G的研发，紫光展锐表示，已着手进行有关技术的研究与准备。尽管距离6G的商用还有6年时间，但将基于目前已有的终端模型硬件平台，逐步推进6G技术的准备工作。任奇伟表示，期待与业界同仁携手合作，一同推动6G手机及6G AI手机的未来发展。

  集微网消息，据海关统计，2024年前2个月，深圳进出口6751.8亿元，同比（下同）增长45%，规模创历史同期新高。进出口增速居全国前十大外贸城市首位。其中，出口4414.4亿元，增长53.1%；进口2337.4亿元，增长31.9%。

  在出口方面，机电和劳密产品均保持增长，消费电子科技类产品增长较快。前2个月，深圳出口机电产品2955亿元，增长30.2%，占同期深圳出口总值的66.9%。其中，出口手机、电脑、家用电器和音视频设备683.7亿元，增长24.7%。

  在进口方面，机电产品占比超7成，电脑零部件进口成倍增长。前2个月，深圳进口机电产品1711.9亿元，增长28.2%，占同期深圳进口总值的73.2%。其中，进口集成电路974.2亿元，增长26.5%，占41.7%；电脑零部件193.6亿元，增长1.6倍。（校对/韩秀荣）

  伴随着全球工业智能化升级浪潮，传统以OHT（天车）作为主要运输系统的AMHS正在发生革新，兼具自主移动和操作能力的移动机器人（AMR）发展成为晶圆新建厂标配。空中高速运行、交错穿梭的OHT，与地面柔性灵活的AMR相互补充，共同铺开半导体智慧工厂的变革之路。

  作为半导体“新质生产力”，AMR以极高的柔性和协同性见长，实现半导体制造在效率、柔性和投资回报率的有机协调，彻底完成全流程的无人化生产，让Fully Auto不再只是遥不可及的愿景。

  成熟制程之战下，稳定的产能和良率的追求倒逼着工厂不断探寻智能化升级之路。拥有完善的自动化生产体系，决定着是否能在未来芯片竞争中拔得头筹。

  在先进制程晶圆厂，OHT往往被作为主要物料搬运方式来实现全场运输、上下料的自动化。OHT行进速度可达3.5m/s，单一物料传输执行效率高，是晶圆厂内的物料输送“大动脉”。

  不过，在物流高速运转的背后，多数晶圆厂却面临着颇为骨感的现实：依靠轨道铺陈的天车部署难度大，工程建设价格高昂，往往只有12寸及以上的尖端晶圆厂才能引入，而能够拥有覆盖整场OHT系统能力的工厂更是屈指可数。

  同时，由于轨道布局和施工的限制，OHT往往在晶圆厂设计之初即开始规划，部分已建成的晶圆厂更是难以导入OHT系列。这让物流自动化对于多数半导体工厂成为了一个“可望不可及”的梦想。

  全天车覆盖方案之外，晶圆厂亟待找到一个兼顾效率、柔性及投资回报周期的物流自动化方案。

  相较于天车线性运输、轨道受限的特点，在地面兼具自主移动和操作能力的AMR具有更高的柔性和效率，作为AMHS系统的标配，

  “通过AMR的多机协同作业，能够给工厂产线带来更高的物流效率。”深圳优艾智合机器人科技有限公司工业物流事业部总经理许瑨表示。在某全球头部半导体T企业的8寸FAB厂中，引入优艾智合23台AMR在Inter Bay两侧总计12个Intra Bay交汇处跑环线运送SMIF Pod。

  “ATS20移动机器人车身有20个储位，人工搬送使用的推车一般是6储位，OHT是1个储位。虽然OHT速度是AMR的4倍，但是单次搬送量仅有1/20，根据项目的测算，搬运20个SMIF Pod行驶同样的距离情况下，在运输效率上，OHT综合效率仅有AMR方案的1/5。”

  作为国内半导体领域出货量最大的移动机器人企业，优艾智合针对半导体生产打造了覆盖仓库到线边缓存、Inter Bay到Intra Bay，以及Intra Bay间自动化上下料等全场景的AMR物流自动化解决方案，服务了台积电、中芯国际、芯联集成等众多全球知名半导体厂商。

  优艾智合自主研发的Fusion SLAM算法，让AMR在跨场景或复杂环境下以亚毫米级的精度保持稳定移动，还可以不停机适配厂区扩容、设备更新、布局调整等实际变化，极大缩短部署周期，保障生产效益的同时，带来更柔性的场内物流模式。

  同时，作为智慧物流中枢的YOUI TMS软件系统实时与RTD、EAP、MCS的数据交互，根据生产节奏智能生成和拆合物流订单，让物料集约化地流转，确保物流综合效率最优。

  “无论是Fully Auto还是Semi Auto，本质上追求的还是产能的提升和良率的精进，AMR从产线物流环节为半导体厂提供了兼具柔性、高效和ROI的最优选择，让半导体生产真正的完成Fully Auto。”许瑨表示。

  对于AMR厂商来说，Fully Auto意味着整厂所有生产设备、料架都需要由机器人管控。在实际的整场改造实践中，一个车间满配的机器人数量往往在百台级别，并有多种形态的机器人并存，这对AMR的大规模集群全域调度能力也提出了极高的要求。

  在全球某头部半导体企业的8寸FAB厂中，优艾智合50多台AMR协同搬运在制晶圆，覆盖生产全制程涉及从光刻到清洗全流程，SMIF POD在Intra-Bay和Inter-Bay之间反复流转，每天执行任务超12000个，保障工厂稳定连续的生产节拍。

  “8寸FAB厂项目，本质上体现了AMR在OHT+AMR解决方案中的核心优势和难点——大规模集群调度。复杂工序中，移动机器人必须要拥有大规模集群调度能力，才能智能化适应厂内产线变化和环境变化，保证物料流转更稳定、柔性、高效。”许瑨指出。

  他进一步表示：“这一能力的实现并不是特别容易，优艾智合自成立之初即在深耕机器人集群调度系统YOUI Fleet，目前，优艾智合已实现商业实践中最大调度单一集群机器人数量超越200台，仿线台。”

  通过对移动机器人的集群式调度管理，以及异构移动机器人的集群协作，优艾智合实现了大规模AMR在工厂内的全域柔性调度，保障移动机器人集群作业的稳定安全，最终使机器人的工作效能达到最优。

  在AMR自身的硬件性能上，AMR需要最大限度地考虑半导体的行业特性，既要符合洁净度等硬性指标的要求，最好能适配更多夹具，保证满足所有半导体生产设备的上下料需求，同时也需要足够的单体智能，使生产更具柔性，有效保证良率、提高产能。

  在与设备、仓储系统等的协同上，AMR作为主要的搬运设备，需要符合SEMI的协议规定要求，同时也需要和主流的智慧生产系统协同打通。这也对AMR的软硬件系统的开放性提出了更高的要求。

  以优艾智合历时两年打磨推出的OW系列机器人为例，这台机器人能够很好的满足CLASS-1洁净车间等级要求，正常搬运时振动值在0.2G以内，优于国际SEMI标准规定的0.5G，有很大成效避免搬运过程中产生振动导致裂片，保障晶圆稳定安全运转。

  在Intra Bay中，优艾智合OW系列支持敏捷换装针对FOUP \\ SMIF Pod \\ Open Cassette \\ Shipping Box \\ Magazine等多种治具的套件，满足大多数半导体领域机台上下料需求。机器人工作于强辐射、高洁净等级、高震动等级要求的场景，具备高度的场景适配性。

  凭借过往丰富的商业实践，优艾智合的软硬件系统在全部符合SEMI的协议规定要求基础上，可与主流的MCS、EAP、RTD等智慧生产系统协同打通，能够有机融入不一样的客户的自动化系统架构中，有效实现整场物流自动化。

  许瑨表示：“在Stocker与E-Rack再到机台上下料环节，AMR就像生产物流的‘毛细血管’，用柔性、稳定、精密的网络通路，保障生产物质流与数据流的畅通。”

  当下，AMR作为实现整场无人自动化的新选择，正成为半导体厂追求先进制造的标配。“未来优艾智合将长期深耕半导体行业，业务覆盖第一、二、三代半导体制造的衬底、外延、FAB、掩模、封测等细致划分领域的全生产环节，助力实现Fully Auto。”许瑨表示。

  集微网消息，国新办21日就近期投资、财政、金融有关数据及政策情况举行新闻发布会，国家发改委副主任刘苏社在会上表示，国家发改委将加快培育发展新质生产力，大力推进现代化产业体系建设。

  针对记者提问“我们注意到1-2月装备制造业和高技术制造业投资均明显高于整体制造业投资增速。相关领域发展形态趋势如何？下一步如何培育壮大战略性新兴起的产业？”，刘苏社表示：

  今年1—2月，制造业投资增速加快，同比增长9.4%，增速比整体投资高5.2个百分点，成为稳投资、稳经济的重要支撑。其中，装备制造业投资同比增长14.3%，高技术制造业投资提高10%，都快于整体制造业投资增速。这一些数据显示，我国制造业转型升级步伐不断加快，结构持续优化，具有高科技、高效能、高质量特征的行业正呈现发展向好态势。

  。能够作出这样的投资决策，既有国家政策的支持引导，更体现出企业对未来发展的信心。从支持政策看，国家发改委印发实施《产业体系调整指导目录(2024年本)》，组织并且开展重大技术装备攻关工程和制造业核心竞争力提升行动，聚焦产业高质量发展短板加大技术创新支持力度，推进战略性新兴起的产业集群做优做强。从生产情况看，1—2月，规模以上装备制造业增加值增长8.6%，高技术制造业增加值增长7.5%，增速分别比全部规上工业增加值高出1.6个和0.5个百分点。同时，服务机器人、3D打印设备产量分别增长22.2%和49.5%。从经济效益看，2023年我国装备制造业利润增长4.1%，比2022年加快2.4个百分点，为相关领域扩大生产和投资提供了有力支撑。（校对/韩秀荣）

  集微网消息 3月20日，上海人工智能实验室利用微信公众号发文宣布，近日，该实验室联合香港科技大学、德国图宾根大学、香港大学推出大规模无人驾驶视频生成模型GenAD，通过预测和模拟真实世界场景，为无人驾驶技术的研究和应用提供支撑。

  视频生成模型GenAD进一步拓宽了无人驾驶技术的研究路径。结合此前推出的端到端无人驾驶模型UniAD、“语言+无人驾驶”全栈数据集DriveLM，上海人工智能实验室从多个技术维度对无人驾驶技术进行探索，从而多方位提升其智能性。 同时，联合团队构建了包含1747小时驾驶视频的数据集OpenDV-YouTube，现已开源。

  据了解，“世界模型”被视为通向通用AI（AGI）的重要路径，其可在不实际执行的情况下对未来结果进行预测，从而使模型作出更有效的决策。在无人驾驶领域，特斯拉、Wayve等机构纷纷尝试通过世界模型的研究提升自动驾驶的安全性。（校对/赵碧莹）